V obvodu s odporem, indukčností a kapacitou se překážka střídavého proudu nazývá impedance. Při výrobě desek plošných spojů je nezbytné zpracování impedancí. Důvody jsou následující:
1. Obvod PCB (spodní část desky) by měl zvážit připojení a instalaci elektronických součástek a zvážení otázek, jako je vodivost a výkon přenosu signálu po zapojení, takže čím nižší je impedance, tím lépe.
2. Během výrobního procesu desek plošných spojů musí projít procesy, jako je potopení mědi, pozlátko (nebo chemické pokovování nebo tepelný sprej cín) a pájení konektorů. Materiály použité v těchto spojích musí zajistit, že odpor je nízký, aby se zajistilo, že celková impedace desky plošných spojů je nízká, aby splňovala požadavky na kvalitu výrobku a může pracovat normálně.
3. Tinning desek plošných spojů pcb je nejvíce náchylný k problémům v celé výrobě desek plošných spojů a je to klíčový článek, který ovlivňuje impedanci. Největší vadou elektroless cínového povlaku je snadné zabarvení (jak snadno oxidovat nebo deliquescentní) a špatná pájná, což povede k obtížnému pájení desek plošných spojů, vysoké impedanci, špatné elektrické vodivosti nebo nestabilnímu celkovému výkonu desky.
