Proces výroby desek s plošnými spoji umožňuje vytvářet složité elektronické obvody pomocí poměrně jednoduché techniky. Tento proces se někdy nazývá výroba PCB a zahrnuje čtyři hlavní kroky. Tyto kroky zahrnují navrhování obvodu a poté tisk, leptání a dokončení desky obvodového měděného pláště.
Proces návrhu ve výrobě desky s plošnými spoji může být proveden ručně, ale ve výrobních scénářích je více pravděpodobné, že bude dosaženo pomocí formy softwaru CAD pro umístění součástí do logického pořadí. Výhoda použití softwaru ve fázi návrhu obvodu spočívá ve skutečnosti, že chyby a opomenutí jsou snadno zaznamenány a opraveny projektantem. V některých programech CAD je program schopen detekovat chyby designu a navrhovat návrhy. Odstraněním konstrukčních chyb během tohoto procesu jsou šance na vytvoření nefunkčního obvodu velmi sníženy.
