Obecně proces montáže desky plošných spojů zahrnuje přípravu povrchu desky plošných spojů&# 39, umístění komponent, pájení a testování hotové položky. Dokončené desky musí projít důkladným testováním, než budou uvolněny do jiné části výrobní linky pro připojení k pouzdru, jako je mobilní telefon. Tento proces se obvykle provádí prostřednictvím automatizovaných strojů, ale je možné vyrobit domácí PCB s některými úpravami.
PCB mají na svém povrchu specifické body, které mohou obsahovat komponenty; prvním krokem v procesu montáže desky plošných spojů je nanášení pasty na celou obrazovku. Stroj umisťuje obrazovky napříč oblastmi určenými pro budoucí komponenty. Pájecí pasta je rozprostřena po obrazovce, aby mohla odkapávat na povrch PCB' Tato pasta je určena k uchování budoucích komponent do konkrétních bodů na desce plošných spojů pro bezpečné připojení obvodu.
Stroje umisťují komponenty na pájecí pastu v dalším kroku procesu montáže PCB. Počítač řídí počítačový program; vybírá konkrétní součásti z napájecího vedení a fyzicky je umístí na palubu. Pájecí pasta zajišťuje adhezi k udržení součástí na místě před procesem pájení.
