Při ověření PCBA, jak snížit nebo eliminovat deformaci způsobenou různými vlastnostmi nebo zpracováním materiálu
Nejprve ovládejte hmotnost desky PCBA
Během provozu pece podvléknutí je hmotnost částí na desce PCBA přiměřeně kontrolována, aby se zabránilo konkávní deformaci desky způsobené nadměrnými částmi nebo nadměrnou velikostí desky.
Za druhé, optimalizovat návrh V-Cut
Hloubka V-řezu V a šířka spojovacího proužku je přiměřeně navržena tak, aby během procesu sestavování snížila deformace a zlepšila stabilitu desky PCBA.
Zatřetí, optimalizovat technologii zpracování
Upravte parametry teploty a tlaku procesu lisování a přijměte rovnoměrné vytápění a chlazení, aby se snížil vliv tepelného napětí na desku a snížil riziko deformace.
4. Věnujte pozornost podrobnostem v procesu pečení
Ovládejte teplotu a čas v procesu pečení, jako je odpor pájky a charakter, aby se zabránilo deformaci destičky pod vlivem větru během procesu pečení.
5. JEDNOTKA Správa skladování a manipulace
Upravte těsnost skladovacího stojanu, abyste zabránili dopadu mechanického napětí na desku, zvýšili přesnost a stabilitu během skladování a manipulace.
