Technologie pěti jamky
Nejprve olej z otvoru
„Olej“ oleje na oblohu odkazuje na pájský olej odolávajícího oleje a olej z skrytí skrze otvory pokrývá otvorový kroužek otvoru Via pomocí pájkového odporového inkoustu. Účelem krycího oleje pro přes otvory je izolace, takže je nutné zajistit, aby inkoustový kryt otvoru je dostatečně kompletní a silný, takže cín se během náplasti nebude držet a ponořit se v pozdějším stádiu.
Pokud je váš soubor podložky nebo Protel, když jej pošlete do továrny na olej z obalů na otvor, nezapomeňte pečlivě zkontrolovat, zda se díra plug-in (Pad) používá pomocí, pokud ano, vaše díra plug-in bude naolejována zeleným olejem, což znemožňuje svařování.
Za druhé, okno Via Via
Ve srovnání s ošetřením oleje „přes otvor s olejem“ nejsou otvorem a otvorem pokryty olejem odolávajícím pájce.
Otevření okna otvorem zvětší oblast rozptylu tepla, což je prospěšné pro rozptyl tepla. Proto, pokud existuje vysoký požadavek na rozptyl tepla na desce, můžete si vybrat otevřít okno otvorem. Kromě toho, pokud potřebujete provést nějakou měření s multimetrem na VIA, udělejte z něj okno Via. Existuje však riziko otevření okna skrz díru-je snadné způsobit zkrat mezi pájkovou podložkou a cínem.
Zatřetí, olej z otvoru
Prostřednictvím olejového uskupení, to znamená, že když se vyrábí PCB, inkoust odolných odolných proti pájce je nejprve plněn do hliníkového plechu a poté je olej odolávající pájnu vytištěn na celé desce, takže všechny průhlednosti nebudou průhledné. Účelem je připojit otvor Via, aby se zabránilo skrývání pájkových kuliček v díře, protože pájecí koule budou proudit do podložky, když budou rozpuštěny při vysoké teplotě, což povede k zkratu, zejména na BGA.
Pokud díra Via není naplněna inkoustem, bude okraj otvoru červená, což způsobí „falešnou expozici mědi“. Kromě toho se olej z otvoru neudělá dobře, což také ovlivní vzhled.
Začtvrté, pryskyřičná zástrčka
Jednoduše řečeno, otvor pro pryskyřice je naplnit otvor epoxidovou pryskyřicí po měděné ploše na stěně otvoru a poté měděné pokovování na povrchu.
Předpokladem otvoru pro pryskyřice je, že v díře musí být nejprve pokovování mědi. Je to proto, že pryskyřičné otvory používané v PCB se často používají pro díly BGA: tradiční BGA se může pohybovat mezi podložkami dozadu, ale pokud je BGA příliš hustá, může být via vyvrtána přímo z podložky na cestu do jiných podlah.
Povrch desky s obvodem s technologií pro pryskyřičné zástrčky nemá žádný dent a díra může být prováděna bez ovlivnění svařování, takže je upřednostňována v některých produktech s vysokými vrstvami a velkou tloušťkou desky.
