Popis produktů
PCBA For Inverter je klíčovou součástí invertorových systémů, které se používají v sestavách obnovitelných zdrojů energie, průmyslových motorových pohonech a zařízeních pro přeměnu energie. Vyžaduje stabilní elektrický výkon, účinný odvod tepla a spolehlivou integraci součástí, aby bylo zajištěno hladké fungování měniče při měnících se podmínkách zatížení. BQC poskytuje služby montáže PCB na míru pro invertorové PCBA se zaměřením na přesné pájení výkonových součástek, optimalizované rozvržení obvodů pro minimální energetické ztráty a robustní design, který odolá náročným provozním prostředím. Naše služby uspokojují specifické potřeby invertorových produktů, včetně vysokonapěťové kompatibility, řízení teploty a konzistentního výkonu po dlouhou dobu.
Specifikace produktů:
produkt-689-417 produkt-532-298
✔ Počet vrstev: 2–8 vrstev, vhodné pro nízkonapěťové řídicí obvody a vysokonapěťové-části v měniči.
✔ Materiál: High TG FR-4, substráty na bázi hliníku-a další tepelně odolné materiály, které zvládnou vysoké provozní teploty.
✔ Povrchová úprava: Bezolovnatý- HASL, ENIG a Immersion Silver pro zvýšenou vodivost a odolnost proti korozi v prostředích s energií.
✔ Umístění součástí: Kombinovaná technologie SMT a průchozích otvorů-, která pojme velké výkonové tranzistory, kondenzátory a řídicí integrované obvody.
✔ Testování: -testování obvodu (ICT), funkční testování (účinnost konverze napětí, ochrana proti přetížení), tepelné zobrazování a testování izolačního odporu.
✔ Shoda: normy IEC pro výkonovou elektroniku, RoHS, ISO 13485 a IPC Class 3 pro kritické aplikace.
BQC certifikát:
FAQ
Q1: Co dělá vaše společnost pro testování produktů?
A1:Máme SPI+AOI a X-Ray a ICT a také FCT testování.
Q2: Jaké jsou výhody OEM služeb vaší společnosti?
A2:Náklady na naše produkty se postupně snižují a náš projekt se stále více optimalizuje.
Jak řídit množství toku zpracování PCBA
Při zpracování PCBA se mnoho inženýrů snaží kontrolovat množství použitého tavidla. Aby však bylo dosaženo dobrého pájecího výkonu, je někdy v procesu selektivního pájení vyžadováno větší množství tavidla, protože inženýři se často zabývají výsledky pájení a nikoli zbytky tavidla.
Většina systémů tavidla používá dávkovač. Aby se předešlo riziku stability, mělo by být tavidlo zvolené pro selektivní pájení takové, které zůstane inertní, když není aktivní, tj. neaktivní.
Použití velkého množství tavidla mu poskytne potenciální riziko vyluhování do oblasti SMD a vytváření reziduí. V procesu pájení jsou některé důležité parametry, které ovlivní stabilitu, klíčové je: neotevřená část se vytvoří, když tavidlo pronikne do SMD nebo je jiná procesní teplota nižší. I když to nemusí mít špatný vliv na pájení v procesu, když se produkt používá, neotevřená část tavidla v kombinaci s vlhkostí může způsobit elektromigraci, takže expanzní výkon tavidla je kritickým parametrem.
Novým vývojem tavidla při selektivním pájení je zvýšení obsahu pevných látek v tavivu tak, aby bylo možné vytvořit pájku s vyšším obsahem pevných látek nanesením menšího množství tavidla. Procesy pájení obvykle vyžadují 500-2000 ug/in2 pevných látek tavidla. Kromě toho, že množství tavidla lze řídit úpravou parametrů svařovacího zařízení, může být skutečná situace komplikovaná. Vlastnosti roztírání tavidla jsou důležité pro jeho stabilitu, protože celkové množství pevných látek po zaschnutí tavidla může ovlivnit kvalitu pájky.
Populární Tagy: pcba pro invertor, Čína, výrobci, továrna, přizpůsobené
