Výroba desky PCBA je komplikovaný proces a je snadné vyrábět výrobky nestandardní. Níže jsou uvedeny některé požadavky výroby PCBA pro výrobce obvodových desek:
1. Uveďte úroveň standardů zpracování PCB, protože úroveň produktů v různých oblastech vyžaduje jiný výkon a výkonnost automobilového průmyslu bude vyžadovat vyšší výkon než u spotřební elektroniky.
2. Uveďte vybrané desky, spojovací materiály prepreg, materiály pájecí masky atd.
3. Uveďte rozměry zpracování DPS.
4. Uveďte chybu polohovacího otvoru.
5. Tloušťka a chyba drážkování nebo spojení.
6. Zajistěte, aby byla vnitřní vrstva dobře spojena.
7. Grafické zarovnání je přesné a chyba šířky drátu musí být standardizována.
8. Otvory BGA přes otvory je třeba zpracovat pomocí zakopaných děr nebo pájecí masky.
9. Pájecí maska zcela zakrývá požadovanou část a barva je jednotná.
10. Na pad nelze tisknout sítotisk a znaky.
11. Povrch desky by měl být čistý a neměly by na něm být žádné nečistoty ani skvrny od lepidla, které by ovlivňovaly pájitelnost během zpracování záplaty SMT.
