Proces výroby PCB je velmi důležitý pro všechny, kdo se zabývají elektronickým průmyslem. Desky plošných spojů, PCB, jsou velmi široce používány jako základ elektronických obvodů. Desky s plošnými spoji se používají k zajištění mechanického základu, na kterém lze obvod postavit. Proto prakticky všechny obvody používají desky s plošnými spoji a jsou navrženy a používány v milionech.
Přestože PCB dnes tvoří základ prakticky všech elektronických obvodů, mají tendenci být považovány za samozřejmost. Technologie v této oblasti elektroniky se však posouvá kupředu. Velikost tratí se zmenšuje, počet vrstev v deskách se zvyšuje, aby se přizpůsobilo požadované zvýšené konektivitě, a zdokonalují se konstrukční pravidla, aby bylo možné manipulovat s menšími zařízeními SMT a přizpůsobit pájecí procesy používané ve výrobě.
Proces výroby PCB lze dosáhnout různými způsoby a existuje celá řada variant. Přes mnoho malých variací jsou hlavní fáze výrobního procesu PCB stejné.
Složky PCB
Základní výrobní proces DPS
Vícevrstvé desky plošných spojů
Otvory a průchody pro PCB
Pájení na DPS a odolnost pájení
Hedvábná obrazovka PCB
Prototyp PCB
Proces výroby PCB je základním prvkem životního cyklu výroby elektroniky. Výroba desek plošných spojů využívá mnoho nových technologických oblastí, což umožnilo provést významná zlepšení jak ve zmenšování velikostí použitých komponent a pásů, tak ve spolehlivosti desek.
