Ve výrobním procesu, poté, co je PCB vyrobeno a umístěno po určitou dobu, má také možnost absorbovat vlhkost do prostředí, což může snadno způsobit popcorn nebo delaminaci PCB. Protože když je deska plošných spojů umístěna do prostředí s teplotou vyšší než 100 stupňů, jako je pec pro zpětné svařování, pec pro vlnové svařování, nivelace horkým vzduchem nebo proces ručního svařování, voda se změní na vodní páru a poté rychle zvětší svůj objem, aby praskla. PCB deska.
Proto jsme speciálně zavedli pečicí box PCB, abychom zajistili kvalitu PCB, abychom zajistili kvalitu našich výrobků.
