Proč se vaše BGA vždy nepodaří sestavit?
Zde je možný důvod - důlkové hodnoty:
Při výrobě jsou slepé prokovy mezi L1 a L2 vyplněny pryskyřicí během laminování.
Pokud se jedná o slepý průchod mezi L1 a L3, je obtížné naplnit pryskyřicí.
Výrobci jej pokovili a naplnili plně mědí.
Během výroby je povrch díky svému poměru stran a chemickým vlastnostem při pokovování vždy stlačen,
Jeho hloubka se nazývá hodnota důlku. Tato hodnota by měla být menší než 15 um.
Jinak by po sestavení BGA byly prohlubně nebo bubliny.
Továrny na PCBA mohou tisknout silnější pájecí pastu, upravit profil přetavení a prodloužit dobu ohřevu,
vyhnat bublinu ven.
I když je snadné vést k dalším problémům s kvalitou.
Co mohou návrháři PCB udělat:
1. Při návrhu desky plošných spojů požádejte výrobce o laminovanou strukturu;
2. Čím menší je poměr stran, tím lépe. Obvykle 1:1 nebo 0,8:1 (laserové vrtání),
