Ve srovnání s tím, že rovnoměrné PCB mají výhodu oproti lichémorovým PCB. Vzhledem k nedostatku dielektrické a fóliové vrstvy jsou náklady na suroviny na liché PCB o něco nižší než náklady na sudé PCB; Náklady na zpracování na liché PCB jsou však výrazně vyšší než náklady na sudé PCB; Náklady na zpracování vnitřní vrstvy jsou stejné, ale struktura fólie\/jádra významně zvyšuje náklady na zpracování vnější vrstvy.
Většina vícevrstev PCB vybere sudý počet vrstev, protože sudý počet vrstev udržuje rovnováhu a stabilitu desky, zlepšuje EMC a zjednodušuje proces návrhu a zapojení. Kromě toho jsou výrobní procesy a zařízení pro desky s vrchními vrstvami zralejší a méně nákladnější. Specifické požadavky na návrh a potřeby však mohou vést k výběru návrhu vrstvy liché.
