Desky PCBA občas podléhají opravě, což je také velmi důležitý proces. Jakmile dojde k drobným chybám, může to přímo vést k sešrotování a nepoužitelné desce obvodu.
1, požadavky na pečení
Všechny nové komponenty, které mají být nainstalovány, musí podstoupit ošetření pečení a odvlhčení v souladu s relevantními požadavky „specifikace pro použití komponent citlivých na vlhkost“ na základě úrovně citlivosti na vlhkost a podmínkách skladování komponent.
Pokud proces opravy vyžaduje vytápění nad 110 stupňů, nebo pokud existují i jiné komponenty citlivé na vlhkost do 5 mm od opravy, musí být pečené a odlidfikováno podle příslušných požadavků ve „specifikaci pro použití komponent citlivých na vlhkost“ na základě úrovně citlivosti na vlhkost a podmínkách skladování komponent.
Pro komponenty citlivé na vlhkost, které je třeba znovu použít po opravě, pokud se procesy oprav, jako je reflux horkého vzduchu, infračervené záření atd. Používají k zahřívání pájecích kloubů prostřednictvím balení komponent, musí být pečené a odlidfikovány podle relevantních požadavků v „specifikaci pro použití vlhkého citlivého komponenta“. Pro proces opravy pomocí manuálních chromových pájecích kloubů železa není nutná předběžná léčba, pokud je proces zahřívání kontrolován.
2, požadavky na skladovací prostředí po pečení
Po pečení je třeba je třeba nahradit komponenty citlivé na vlhkost, PCBA a rozbalené nové komponenty, které mají být nahrazeny, jakmile překročí podmínky skladování.
3, požadavky na frekvenci vytápění opravy PCBA
Kumulativní opravy a vytápění umožňující komponenty nesmí překročit 4krát; Povolený počet oprav a vytápění pro nové komponenty nesmí překročit 5krát; Povolený počet časů pro opravu a zahřívání znovu použitých komponent, které byly odstraněny, nesmí překročit 3.
