Za prvé, v důsledku přítomnosti vysokých proudů dojde k poruchám power, když protéká vysokými proudy; Za druhé, během procesu vysokých změn proudu je snadné generovat interferenční záření EMC.
Při navrhování a výrobě PCB pro skladování energie bychom proto měli věnovat pozornost následujícím bodům:
1. Vyberte vysoce výkonné materiály vhodné pro aplikace s vysokým proudem, jako je FR -4, kovové substráty a kompozitní materiály, co nejvíce. Tyto materiály mají nízkou odolnost, vysokou tepelnou vodivost a dobrou mechanickou pevnost a vydrží účinky koncentrace tepla a proudu za vysokých proudů.
2. distribuce současné je vyvážené a přiměřená distribuce proudu může snížit odolnost a generování hotspotu v současné cestě. Například přidání vyváženého proudového transformátoru, vyváženého odporu nebo vrstvy proudu může zlepšit spolehlivost a stabilitu desky obvodu.
3. Při zapojení PCB se pokuste nepřekračovat dráty vysokých proudových cest a digitálních signálů, abyste se vyhnuli vzájemnému rušení.
4. Pro cesty s vysokým proudem by se měla co nejvíce používat pevná měď. Za prvé, proudová nosnost je relativně vysoká, za druhé, bude mít dobrý účinek na rozptyl tepla a zatřetí je nutné zabránit vysoké impedanci kabeláž a velkého napětí na kabeláži.
