Mezi běžné problémy s kvalitou ve zpracování SMD SMT zahrnují špatné pájení, posun komponent, zkrat a otevřený obvod. Za účelem vyřešení těchto problémů lze přijmout následující opatření: ujistěte se, že je pájecí teplota a čas vhodná, zkontrolujte stav pájecího zařízení a nástrojů a zkontrolujte kvalitu pájecího materiálu; K opravě komponent použijte příslušná příslušenství nebo lepidlo a zkontrolujte, zda se velikosti a tvary komponent shodují; Zkontrolujte, zda jsou pájecí klouby zkratované nebo otevřené, a zkontrolujte, zda v návrhu PCB nebo špatném návrhu podložky dojde k chybám zapojení; a zkontrolujte, zda jsou kolíky komponenty správně vloženy do podložky, aby se zajistil dobrý kontakt. Současně provádějte přísnou kontrolu a kontrolu kvality, včetně použití vhodného testovacího zařízení a metod, k zajištění kvality a spolehlivosti produktu.
