Přehled laminátu Catlad Copper
Laminát měděného oblečení (CCL) je základní základní materiál ve výrobním procesu tiskových desek (PCB). Je složen hlavně z měděné fólie a speciálního izolačního materiálu. Nejčastěji používaným izolačním materiálem je fr - 4 epoxy skleněný látkový laminát. Ve výrobním procesu PCB slouží CCL jako substrát. Prostřednictvím procesů, jako je expozice, vývoj a leptání, je na jeho povrchu vyryto kompletní schéma obvodu. Po následných procesech, jako je vrtání, elektroplatování a aplikace SoldMermask, se konečně vytvoří PCB s úplným elektrickým výkonem.
Specifikace tloušťky měděného laminátu
Specifikace tloušťky CCL jsou poměrně rozmanité. Společný rozsah tloušťky se liší od 0 05 mm do 3,2 mm. Tloušťka povrchové měděné fólie se obecně pohybuje od 9um do 75um. Podle požadavků na zvláštní aplikaci však existují i jiné standardní velikosti. Mezi tyto specifikace jsou nejběžnější CCL o tloušťce 1,6 mm. Tato tloušťka je obvykle standardní specifikace vytvořená prostřednictvím více laminačních procesů a je široce používána v různých elektronických produktech.
Klasifikační systém laminátu z mědi
Klasifikace mechanickou rigiditou
Tuhý měděný laminát: má vysokou tvrdost a sílu a není snadno deformován. Je vhodný pro elektronické produkty s vysokými požadavky na strukturální stabilitu, jako jsou základní desky z počítačů a desky obvodů serverů.
Flexibilní laminát COPPER CLAD: Má vlastnosti ohýbatelnosti a role, které mohou splňovat požadavky miniaturizace, lehké hmotnosti a designu speciálního tvaru elektronických produktů. Často se používá v kabelech ohybu mobilních telefonů, nositelných zařízeních atd.
Klasifikace izolačním materiálem
Organická pryskyřice - laminát na bázi mědi: Použití organické pryskyřice jako hlavního izolačního materiálu je v současné době nejpoužívanějším typem s dobrým komplexním výkonem a nákladů - účinností.
Kovově založený měděný laminát: Použití kovových materiálů (jako je hliník, měď atd.) Jako substrát má vynikající výkon rozptylu tepla a je vhodný pro pole s vysokými požadavky na rozptyl tepla, jako jsou napájecí zařízení a elektronika automobilů.
Laminát na bázi měděné na bázi mědi: Používání keramických materiálů jako izolační matrice má vlastnosti vysoké tepelné vodivosti, vysoké izolace a vysokou teplotní odolnost a často se používá ve vysokofrekvenční a vysokoškolské elektronické zařízení.
