Deska plošných spojů HDI je technologie propojení s vysokou{0}}hustotou, která se používá k implementaci většího množství elektronických součástek a připojení v omezeném prostoru. Tato technologie si klade za cíl zlepšit hustotu zapojení a výkon desky plošných spojů (PCB), aby vyhovovala potřebám moderních elektronických zařízení pro menší rozměry, tenčí a vyšší výkon.
Desky plošných spojů HDI (High{0}}Density Interconnect) vnášejí do tradičního designu desek plošných spojů více vrstev, menší otvory a užší rozložení. To umožňuje obvodovým deskám HDI pojmout více komponent a připojení v relativně malé velikosti, což umožňuje vyšší funkční integraci a výkon. Obvykle se toho dosahuje pomocí mikro-drátů, mikro-pórů a technologie propojení s vysokou-hustotou.
