K ochraně povrchu pájené sestavy desky plošných spojů (PCBA) před vlhkostí, chemikáliemi v servisním prostředí PCBA a cizími předměty nebo úlomky se pravidelně používají konformní povlaky. Konformní povlaky jsou nevodivé, a proto je nelze umístit na místo, kde bude vyžadován elektrický kontakt, jako jsou kolíky konektorů, zkušební body a zásuvky. Konformní povlaky nejsou rovněž povoleny na jakémkoli místě mechanického rozhraní, jako jsou montážní otvory nebo konzoly, aby se zajistilo správné spojení mezi položkami v konečné sestavě. Aby bylo možné aplikovat konformní povlaky na sestavu a dodržovat omezení na udržovacích plochách, používá se k ochraně těchto povrchů maskování.
Existují dvě základní strategie maskování konformních povlaků. První strategií je použití dočasně nainstalovaného materiálu, který zabraňuje přilnutí konformních povlaků na místa, která zakazují aplikaci povlaků. Polyimidovou pásku lze použít jako dočasné maskovací činidlo. Páska musí být vyříznuta do správného tvaru, aby se zajistilo, že páska pokrývá pouze oblast, kde nejsou vyžadovány konformní povlaky. Polyimidová páska má jako maskovací materiál několik základních výhod. První výhodou je, že polyimidové pásky jsou schopny odolávat typickému cyklu vytvrzování v peci pro konformní povlaky bez poškození. Další hlavní výhoda spočívá v tom, že polyimidové pásky mají odolnost proti roztržení, která přesahuje mnoho jiných typů adhezivních pásek, což umožňuje snadné odstranění po vytvrzení povlaku. Pásky lze řezat a tvarovat tak, aby pokryly velmi přesné oblasti na sestavě. Poslední výhodou je, že sestava je připravena k potažení ihned po nanesení pásky.
Druhou základní strategií maskování sestavy je implementace účelových maskovacích přípravků. Maskování je běžný požadavek pro procesy, které aplikují konformní povlaky na PCBA.
