V procesu zpracování PCBA je nutné zajistit rovnováhu vlhkosti v dílně, takže hodnota vlhkosti je ve fixním rozsahu. Pokud je vlhkost příliš malá, bude vzduch příliš suchý, což nejenže povede pouze ke statické elektřině, ale také hromadí prach. Pokud je vlhkost příliš vysoká, pak je také snadné způsobit, že PCBA je oxidována vlhkostí nebo způsobí, že deska během zpracování praskne.
Pokud jsou deska obvodu nebo elektronické komponenty před zpracováním PCBA vlhká, budou oxidovány polštářky desky obvodu nebo kolíky elektronických komponent, což bude mít za následek odpuzovací polštářky nebo smažené cín během procesu svařování. Špatné jevy se vyskytují, a pokud je deska obvodu vystavena prostředí s vysokou vlhkostí po dlouhou dobu, bude povrch desky obvodu vlhký, což způsobí, že se deska obvodu během zpracování praskne.
