1. Povrch pájené oblasti je znečištěný, povrch pájené oblasti je obarven tavidlem, nebo se na povrchu čipové součásti tvoří sloučenina kovu. způsobí špatné smáčení. Například sulfid na povrchu stříbra a oxidy na povrchu cínu způsobí špatné smáčení.
2. Když zbytkový kov v pájce překročí 0,005 %, aktivita tavidla se sníží a také dojde ke špatnému smáčení.
3. Při vlnovém pájení je na povrchu substrátu plyn, který je navíc náchylný ke špatnému smáčení.
S ohledem na výše uvedené se BQC domnívá, že striktní implementace odpovídajícího procesu pájení, čištění povrchu desky plošných spojů a součástek, výběr vhodné pájky a nastavení přiměřené teploty a času pájení jsou výkonná řešení.
