Testování integrovaných obvodů je životně důležité pro funkčnost většiny elektronických zařízení. Mikročipy, jak jsou také známé integrované obvody, lze nalézt v počítačích, mobilních telefonech, automobilech a prakticky cokoliv, co obsahuje elektronické součástky. Bez testování jak před konečnou instalací, tak po instalaci na desku s plošnými spoji by mnoho zařízení dorazilo nefunkční nebo přestalo fungovat dříve, než je očekávaná životnost. Existují dvě hlavní kategorie testování integrovaných obvodů, testování destiček a testování na úrovni desky. Kromě toho mohou být zkoušky založené na strukturálním nebo funkčním základě.
Testování destiček nebo sondování destiček se provádí na úrovni výroby před instalací čipu do konečného místa určení. Tento test se provádí pomocí automatizovaného zkušebního zařízení (ATE) na kompletní křemíkové destičce, ze které bude čtvercová kostka třísek řezána. Před balením se závěrečné testování provádí na úrovni desky s využitím stejné nebo podobné ATE jako testování destiček.
