S rozvojem elektronického informačního průmyslu mají terminální elektronické produkty vyšší a vyšší požadavky na zdokonalení průmyslu desek tištěných obvodů. Vrtání je důležitým odkazem ve zpracování PCB, které se vyvinulo na úroveň minimálního otvoru {{0}}. 08 mm a minimální rozteč díry 0,1 mm nebo dokonce vyšší. Kromě otvorů a dílů dílů jsou zde také štěrbinové otvory, otvory ve tvaru speciálních a deskových tvarů, z nichž všechny je třeba zkontrolovat. V procesu vrtání PCB je nutné ovládat následující možné problémy s kvalitou: poréznost, únik díry, posun, nesprávné vrtání, nepenetrace, ztráta díry, částečný odpad, otřes a zapojení díry.
1. Důvod bubliny Orifice:
Při vývoji není vývojář včas nahrazen a směs suchého filmu ve stárnoucím vývojáři vstupuje do díry, která není při následném čištění vyčištěna a po sušení zůstává v díře a objeví se bubliny otvoru. V tomto případě se tloušťka vrstvy měděné pokovování postupně ztenčí do díry a nakonec nebude pokovena. Kromě toho dojde k tomuto druhu vady, pokud lesklý činidlo není dobře kontrolováno.
Kvalitní skryté potíže: Když se v pozdějším stádiu provádí montáž povrchu, vzduch se skrývá v díře, která může prasknout, když narazí na vysokou teplotu. Pájení může také způsobit virtuální svařování atd.
2. Důvody pro nedostatečný otvor zástrčky:
Existuje mnoho důvodů, proč není díra zástrčky plná, například nepoužívání hliníkového plechu k propojení otvoru, nepřidávání vroucí vody, nepoužívání pryskyřičného otvoru; Díra je větší než 0. 3mm ;; Problémy s manipulací operátora, jako je směr síly a nože.
Kvalitní skryté potíže: Na podložce mohou být problémy, jako je falešné svařování a falešné svařování.
3. důvody pro delaminaci pryskyřice a mědi:
Existuje mnoho důvodů pro delaminaci pryskyřice a mědi, z nichž většina je způsobena provedením dalšího procesu před vyplněním otvoru pryskyřice a problémy, jako je nerovnoměrné leštění, nastavení parametrů zařízení, nastavení tlaku a teploty a pryskyřice suroviny, mohou také vést k delaminaci pryskyřice a mědi.
Kvalitní skryté potíže: Protože otvor pro pryskyřice není vyplněn, dojde k depresi při elektroplatování, odolnost vůči svařování čipů v pozdějším stádiu a dojde k falešnému svařování.
