Přiměřené uspořádání elektronických komponent na deskách PCB je nesmírně důležitým krokem při snižování vad svařovacího svařování! Komponenty by se měly vyhýbat oblastem s extrémně velkými hodnotami výchylky a vysokým vnitřním stresem a rozložení by mělo být co nejmodernější
Formovací deska na mleté desky
Umístění komponent příliš blízko k okraji desky může způsobit, že pájecí podložky komponent jsou během formování a frézování frézovány. Obecně by vzdálenost mezi pájecími podložkami a okrajem měla být větší než 0. 2mm, jinak budou pájecí polštářky komponent hrany desky frézovány a během sestavy je nelze připálit.
Formovací deska okraje V-cut
Pokud je hrana desky sestavena s vyřezáním V, musí být komponenty dále od hrany desky, protože nůž V-řezání prochází středem desky a vzdálenost mezi komponenty a hranou desky V je obecně 0. 4 mm. V opačném případě nůž V-řezání poškodí pájecí polštářky, což způsobí, že komponenty nebudou schopny být pájeny.
Interferenční zařízení komponenty
Rozložení komponent během návrhu je příliš blízko k okraji desky, což může narušit provoz automatického sestavovacího zařízení během sestavy součásti, jako je vlnové pájení nebo zařízení pájecího stroje.
Poškození vybavení komponent
Čím blíže je součást k okraji desky, tím větší je potenciální rušení komponenty na montážní zařízení. Například komponenty, jako jsou velké elektrolytické kondenzátory, by měly být umístěny dále od okraje desky obvodu než jiné komponenty, protože komponenty elektrolytického kondenzátoru jsou relativně vysoké.
Poškozené komponenty na dílčí desce
Po dokončení sestavy produktu musí být sestavený produkt oddělen od desky. Během separace mohou být komponenty, které jsou příliš blízko k okraji, poškozeny, které mohou být přerušované a obtížně detekovatelné a ladění.
