Společnost ProForm představila inovativní instalační řešení pro tepelné tvarování bez pájení navržené tak, aby řešilo dvě hlavní výzvy v odvětví výroby elektroniky-recyklovatelnost a opětovná použitelnost. Na rozdíl od tradičních metod pájení, které vytvářejí trvalé spoje a komplikují proces demontáže, přístup společnosti ProForm umožňuje bezpečnou montáž součástí na PCB bez použití pájky. Tento průlom umožňuje výrobcům snadněji rozebrat sestavy na konci životního cyklu produktu, obnovit cenné součásti a výrazně snížit elektronický odpad.
Proces tvarování za tepla využívá řízené teplo a tlak k formování přizpůsobeného -vysoce{1}}výkonného polymeru kolem vývodů součástek a kontaktních ploch PCB. To vytváří pevné mechanické a elektrické spojení a eliminuje riziko defektů souvisejících s pájením-, jako jsou studené spoje, přemostění nebo poškození tepelným namáháním. Nepřítomnost pájky také odstraňuje obavy z kontaminace olova a zbytků tavidla, díky čemuž je proces šetrnější k životnímu prostředí.
Z hlediska výroby řešení ProForm zkracuje dobu montáže, snižuje náklady na materiál a minimalizuje potřebu přepracování, to vše při splnění průmyslových požadavků na spolehlivost a odolnost. Tento proces je kompatibilní s různými typy desek plošných spojů, včetně pevných, flexibilních a pevných-flexibilních desek, a podporuje rozložení s vysokou-hustotou běžné v moderní spotřební elektronice, lékařských zařízeních a aplikacích internetu věcí.
Kromě přínosů pro životní prostředí tato metoda také podporuje rostoucí poptávku po praktikách cirkulární ekonomiky ve výrobě elektroniky. Komponenty odstraněné z desek plošných spojů lze kontrolovat, testovat a znovu použít v nových produktech, což nabízí jak úspory nákladů, tak výhody udržitelnosti.
Odstraněním pájky a umožněním udržitelnějšího výrobního modelu představuje řešení ProForm bezpájeného tvarování za tepla významný krok vpřed pro průmysl PCBA-pomáhá výrobcům splnit požadavky na výkon a zároveň snížit dopad na životní prostředí.
