Aby se přizpůsobila rostoucí mezinárodní pozornosti na ochranu životního prostředí, PCBA se změnila z olova na volný proces a aplikovala nové laminátové materiály, tyto změny způsobí změny výkonu výkonu pájecího počítače PCB. Protože pájecí klouby komponenty jsou velmi citlivé na selhání napětí, je nezbytné pochopit charakteristiky napětí elektroniky PCB za nejdrsnějších podmínek prostřednictvím testování kmene.
Pro různé slitiny pájecí, typy balíčků, povrchové ošetření nebo laminátové materiály, může nadměrné napětí vést k různým způsobům selhání. Poruchy zahrnují praskání pájecího koule, poškození kabeláž, selhání lepení související s laminátem (zkosení podložky) nebo selhání soudržnosti (pitting podložky) a praskání substrátu balíčku (viz obrázek 1-1). Použití měření kmene k řízení deformace tištěných desek se ukázalo jako prospěšné pro elektronický průmysl a získává přijetí jako způsob, jak identifikovat a zlepšit výrobní operace.
Testování kmenů poskytuje objektivní analýzu úrovně napětí a rychlosti napětí, které jsou balíčky SMT vystaveny během sestavení, testování a provozu PCBA, což poskytuje kvantitativní metodu pro měření Warpage Warpage a hodnocení rizika.
