Solder Mask Dam je izolační vyvýšená struktura zadržená povrchovou vrstvou pájecího odporu PCB (vrstva zeleného oleje) mezi sousedními podložkami a má tvar „mikro hráze“. Jeho hlavní funkcí je fyzicky izolovat plošky, aby se zabránilo toku roztavené pájky k vytvoření můstku, a druhou funkcí je zabránit mikrozkratům mezi kolíky po pájení (zejména integrované obvody s vysokou -hustotou).
Kdy je přehrada s pájecí maskou povinná?
|
Typ součásti |
Kritická výška kolíku |
Typické aplikační scénáře |
|
Balíčky QFP/LQFP |
Menší nebo rovno 0,5 mm |
Mikrokontroléry, čipy rozhraní |
|
Balíčky SOP/TSSOP |
Menší nebo rovno 0,65 mm |
Paměťová zařízení, PMIC (Power Management IC) |
|
Jemné-konektory |
Menší nebo rovno 0,4 mm |
FPC/board-to{1}}konektory desky |
📌 Průmyslový standard: Pájecí masky se stávají povinným konstrukčním požadavkem pro zamezení zkratu-, když je rozteč kolíků menší nebo rovna 0,65 mm.
