1. Za normálních okolností musí být všechny konstrukční části uspořádány na stejném povrchu desky plošných spojů. Pouze v případě, že jsou komponenty nejvyšší úrovně příliš husté, mohou být některá zařízení s omezenou výškou a malou tvorbou tepla, jako jsou čipové rezistory, čipové kondenzátory, čipové integrované obvody atd., Umístěna na spodní úroveň.
2. Za předpokladu zajištění elektrického výkonu musí být prvky umístěny do sítě a uspořádány paralelně nebo svisle k sobě tak, aby byly čisté a krásné. Obecně platí, že prvky se nesmí překrývat. Uspořádání konstrukčních částí musí být kompaktní a konstrukční části musí být rovnoměrně rozloženy a rovnoměrně rozloženy po celém uspořádání.
3. Minimální vzdálenost mezi sousedními vzory podložek různých konstrukčních částí na desce plošných spojů musí být větší než 1 mm.
4. Vzdálenost od okraje desky s plošnými spoji není obecně menší než 2 mm. Nejlepší tvar desky plošných spojů je obdélníkový a poměr stran je 3: 2 nebo 4: 3. Je-li obrys povrchu desky plošných spojů větší než 200 mm x 150 mm, musí být zvážena mechanická pevnost, kterou může deska plošných spojů nést.
