Návrh PCB zvažuje obaly komponent a výběr komponent

Při výběru komponent musíte zvážit jakoukoli instalaci nebo omezení balení, která mohou existovat v horních a dolních vrstvách konečného PCB. Některé komponenty (jako jsou polární kondenzátory) mohou mít omezení výšky, která je třeba vzít v úvahu v procesu výběru komponent. Na začátku designu můžete nakreslit základní obrysový tvar desky obvodu a poté vložit některé velké nebo kritické komponenty (jako jsou konektory), které chcete použít. Tímto způsobem lze virtuální perspektivu na desce obvodu (bez zapojení) vidět intuitivně a rychle a relativní polohování a výška komponenty desky a komponent je dána relativně přesně. To pomůže zajistit, aby komponenty PCB mohly být po sestavení správně vloženy do vnějšího obalu (plastové výrobky, podvozek, rám stroje atd.). Celý obvod můžete procházet voláním režimu 3D náhledu z nabídky Nástroje. Vzorek podložky ukazuje skutečnou podložku nebo pomocí tvaru pájeného zařízení na PCB. Tyto měděné vzorce na PCB také obsahují některé základní informace o tvaru. Velikost vzoru podložky musí být správná, aby se zajistilo správné svařování a správnou mechanickou a tepelnou integritu připojených komponent. Při navrhování rozložení PCB je nutné zvážit, jak bude deska obvodu vyrobena, nebo jak budou podložky pájeny, pokud budou pájeny ručně. Pájení reflow (tání toku v řízené vysokoteplotní peci) může zvládnout širokou škálu zařízení povrchu (SMD). Pájení vln se obecně používá k pájení zadní části desky s obvodem k opravě zařízení pro průchod, ale může také zvládnout některé komponenty povrchu umístěné na zadní straně PCB. Obvykle, když je tato technologie přijat, musí být zařízení spodního povrchu uspořádána specifickým směrem a aby se přizpůsobily této metodě svařování, může být nutné upravit podložky.