OEM myšlení pro výrobu PCB sestavy zahrnuje řadu úvah. Mezi ně patří mimo jiné Design-for-Test (DFT) a Design-for-Manufacturability (DFM), aktualizovaná dokumentace, písemné diagnostické testy a makra, omezení testerů a písemné pokyny pro řešení problémů.
Pokud jde o DFM, je-li zapojena výroba desek plošných spojů, je důležitým problémem využití velikosti panelu pro maximální výtěžky, zejména pokud je deska plošných spojů lichá. SMT a vlnové pájecí přípravky jsou potřeba pro provoz více desek na jednom panelu, který prochází skrz sběrač a místo, vlnovou pájku, podložku a poté prostřednictvím testeru. Nejdříve je nutné efektivně využívat velikost panelu, aby se zabránilo plýtvání při výrobě. Navíc by měla existovat správná a konečná rovnováha mezi počtem desek umístěných na panelu a množstvím času potřebného k provedení výběru a umístění nebo testu.
Podobně je třeba DFT začlenit do produkční sestavy DPS. To mimo jiné zahrnuje rozložení testovacích bodů rovnoměrně po desce plošných spojů tak, aby všechny oblasti byly přístupné testovacími sondami. Pro ladění a testování by měla být na desce plošných spojů k dispozici maximální přístupnost. Pokud se jedná o vyzrálý produkt, může být investice do speciálního přípravku nebo vytvoření speciálního vybavení moudrou věcí, aby výroba PCB probíhala hladce a bez chyb. Jak produkt zraje a má dlouhou životnost, může OEM amortizovat hodnotu tohoto speciálního přípravku nebo přípravku po celou dobu životnosti produktu. Svítidla jsou nákladná, ale výrobci OEM si uvědomují velké úspory díky podstatně zkrácenému času manipulace.
