Kontrola kvality po svařování PCBA je zásadní. Vizuální kontrola a -rentgen jsou dvě běžně používané-technologie nedestruktivního testování:
Automatická optická kontrola (AOI):
Princip: Zařízení AOI automaticky skenuje PCBA pomocí vysokorychlostní{0}}kamery a pořizuje snímky. Porovnává skutečný obraz se standardním kvalifikovaným obrazem uloženým v systému a používá algoritmy zpracování obrazu k detekci rozdílů.
Detekční objekt: Používá se především k detekci vad na povrchu PCBA, jako jsou vady tisku pájecí pasty (nadměrný cín, nedostatečný cín, ofset), vady osazení součástek (ofset, památka, špatné díly, chybějící díly), vady pájených spojů (zkrat, přerušený obvod, pájení za studena, nedostatek cínu, můstkový cín) atd.
Výhody: Vysoká rychlost, vysoký stupeň automatizace, relativně nízké náklady, vhodné pro 100% online kontrolu.
Omezení: Nelze detekovat pájené spoje nebo vnitřní vady blokované samotnými součástmi.
Rentgenová kontrola:
Princip: X-zařízení vyzařuje rentgenové -paprsky, aby proniklo do PCBA, a pomocí detektorů přijímá pronikavé paprsky k vytváření obrazů. Vzhledem k tomu, že různé materiály mají různé absorpční kapacity pro rentgenové záření (kovy absorbují více, organická hmota absorbuje méně), mohou být pájené spoje a vnitřní struktura součástí jasně zobrazeny.
Objekt inspekce: Používá se hlavně k detekci vnitřních defektů, které AOI nevidí nebo je obtížné je detekovat, jako jsou dutiny, zkraty a studené pájené spoje na dně obalů, jako je BGA (ball grid array) a QFN (quad flat no pins), stejně jako strukturální defekty a deformace olověného rámu uvnitř součástí.
Výhody: Schopnost pronikat součástmi, detekovat vnitřní defekty a defekty spodního pájeného spoje a mít silné kontrolní schopnosti pro složité obaly.
Omezení: Vysoká cena, pomalá rychlost inspekce vzhledem k AOI, obvykle se používá pro namátkovou kontrolu nebo úplnou kontrolu klíčových PCBA.
Tyto dvě technologie se obvykle používají v kombinaci, aby se vzájemně doplňovaly, aby poskytly komplexnější řešení kontroly kvality PCBA. AOI je první řada, která rychle odhaluje povrchové defekty, zatímco X-Ray je metoda hlubší kontroly, která se zaměřuje na kvalitu vnitřního pájeného spoje klíčových součástí, jako je BGA.
