V procesu zpracování PCBA existuje mnoho výrobních procesů a mnoho problémů s kvalitou je náchylných k výskytu. V tomto okamžiku je nutné neustále zlepšovat metodu svařování PCBA a zlepšit proces účinného zlepšení kvality výrobku.
1. Zlepšete teplotu svařování a čas
Mezimetalická vazba mezi mědí a cínem tvoří krystalická zrna. Tvar a velikost krystalových zrn závisí na délce a pevnosti teploty během svařování. Méně tepla během svařování může tvořit jemnou krystalickou strukturu, která tvoří vynikající svařovací bod s nejlepší pevností. PCBA patch zpracování reakční doba je příliš dlouhá, ať už je to kvůli příliš dlouhé době svařování nebo v důsledku vysoké teploty nebo obojí, povede k hrubé krystalické struktury, která je kostrbatá a křehká, a má poměrně vysokou pevnost ve smyku. Malé.
2. Snižte povrchové napětí
Soudržnost cínového olova pájky je ještě větší než u vody, takže pájka je koule, aby se minimalizovala její povrchová plocha (za stejného objemu má koule nejmenší plochu povrchu ve srovnání s jinými geometrickými tvary, aby vyhovovala potřebám nejnižšího energetického stavu) . Účinek toku je podobný účinku čističe na kovovou desku potaženou plastickým mazivem. Kromě toho je povrchové napětí také vysoce závislé na čistotě a teplotě povrchu. Pouze tehdy, když je adhezní energie mnohem větší než povrchová energie (soudržnost), může dojít k ideální přilnavosti. Cín.
Tři, PCBA deska dip cínový koutek
Když je eutektická bodová teplota pájky asi o 35 °C vyšší, když je kapka pájky umístěna na povrchu potaženém horkým tokem, vytvoří se meniskus. Do jisté míry, schopnost kovového povrchu ponořit cínu To může být vyhodnocena podle tvaru menisku. V případě, že pájecí meniskus má zřejmý podřezaný okraj, ve tvaru kapky vody na vymaštěné kovové desky, nebo dokonce inklinuje být kulovitý, kov není svařitelný. Pouze meniskus se táhne na velikost menší než 30. Má dobrou svařitelnost v malém úhlu.
