Konformní povlak je materiál, který se nanáší na elektronické výrobky nebo sestavy, aby byl chráněn před rozpouštědly, vlhkostí, prachem nebo jinými nečistotami, které mohou způsobit poškození. Povlak také zabraňuje růstu dendritu, což může vést k selhání produktu. Tento dokument bude diskutovat o proměnných, které mají vliv na aplikaci konformních povlaků, a podrobně rozebrat ty proměnné, které ovlivňují proces selektivního nanášení desek plošných spojů.
Metody nanášení konformního povlaku
Stejně jako u většiny procesů v elektronickém průmyslu existuje několik způsobů, jak na produkt aplikovat konformní povlaky. Některé metody se obvykle provádějí ručně, zatímco jiné jsou automatizované.
Dip Coating
Jednou z nejstarších a nejznámějších metod potahování je ponořovací proces. Ponořovací proces lze provést ručně nebo automaticky. V manuálním režimu ponoří obsluha PCB do nádrže s povlakem. DPS je ponořen úplně nebo na předem stanovenou úroveň na desce. Některé ruční ponorné systémy automaticky posunou desku dolů do nádrže a vyjmou desku z nádrže. To umožňuje větší kontrolu. Automatické ponořovací systémy se skládají z nádrže nátěru a dopravníku pro pohyb PCB. DPS jsou nasazeny na ramínka, dopraveny do nádrže, posouvány povlakem a poté odstraněny. Rychlost dopravníku určuje množství aplikovaného materiálu. U ručních nebo automatických systémů musí být součásti, které nemohou být vystaveny povlaku, ale jsou pod ponornou čarou, maskovány.
Aplikace štětcem
Kartáčování materiálu na DPS je další možností. Jedná se o ruční postup, kdy obsluha ponoří kartáč do nádoby s povlakovým materiálem a kartáčuje materiál na DPS. Neexistují žádné investice do zařízení, žádné nástroje nebo maskování a proces je jednoduchý. Nevýhody zahrnují vystavení obsluhy materiálu, nekonzistence v pokrytí, kontaminaci materiálu a odchylky viskozity. Přestože může být pro sériový provoz prototypu přiměřené čištění, není tento proces životaschopný pro hromadnou výrobu.
Atomizovaný vzduchový sprej
Ruční nástřik vzduchem (malování) je další běžnou metodou používanou k rovnoměrnému lakování PCB. Vzhledem k tomu, že stříkání vzduchem vyžaduje velké množství nástřiku, je nutné maskovat součásti na desce plošných spojů, které nemohou být vystaveny povlakování. Maskování se provádí ručně páskou nebo botami. Po dokončení maskování jsou desky položeny nebo zavěšeny, aby bylo možné vystavit postřik. Obsluha poté nastříká PCB ruční stříkací pistolí podobnou těm, které se používají ke stříkání barvy. Desky se nechají vytvrdit a poté se odstraní maskovací materiál.
