1. Při rozmístění PCBA je třeba zvážit umístění celého napájecího obvodu. Nízkonapěťové a vysokofrekvenční obvody by měly být umístěny v dostatečné vzdálenosti od napájecího obvodu. Pokud to prostor dovolí, nízkonapěťová GND by měla být izolována od obvodu GND napájecího zdroje.
2. V obvodech, kde jsou motory a další součásti generující šum- řízeny I/O MCU, by měly být mezi I/O porty a motory a součástky generující šum- přidány izolační obvody.
3. Při frézování krystalů je třeba postupovat opatrně. Při použití externích krystalů pro MCU by měl být krystal během rozvržení umístěn blízko k MCU. Spodní část krystalu by také neměl být pevný měděný pásek, protože to způsobí frekvenční odchylku; měly by být přidány izolační důvody.
4. Před uspořádáním desky plošných spojů je třeba celou desku rozdělit na zóny, jako jsou zóny AC/DC, zóny DC, nízkonapěťové napájecí obvody, kontrolní zóny, vysokofrekvenční zóny a oblasti náchylné k rušení. Jednotka MCU by měla být umístěna daleko od těchto zón a izolována pomocí co největšího uzemnění.
5. Metody izolace uzemnění zahrnují výkonové uzemnění, vysokonapěťové uzemnění a analogové nízkonapěťové uzemnění. Optické spojky jsou potřebné k izolaci země vysokého-napětí a země nízkého-napětí. K oddělení analogového nízkonapěťového uzemnění a digitálního uzemnění jsou zapotřebí induktory nebo izolační čipy.
6. MCU a zařízení s vysokým{1}}výkonem potřebují samostatné uzemnění, aby se snížilo rušení generované během provozu zařízení a zlepšila se stabilita MCU.
7. Na napájecí piny MCU je třeba přidat filtrační obvody. Tyto obvody zahrnují obvody LC a ke zvýšení stability MCU a zlepšení schopností proti-rušení by měla být použita kombinace vysoko{2}}frekvenčních a nízkofrekvenčních{3}}kondenzátorů.
