Via je jednou z důležitých součástí vícevrstvého PCB a náklady na vrtání obvykle tvoří 30% až 40% výrobních nákladů PCB. Jednoduše řečeno, každou díru na desce plošných spojů lze nazvat průchodkou.
Z hlediska funkce lze průchody rozdělit do dvou kategorií: jedna se používá pro elektrické spojení mezi vrstvami; druhý se používá pro upevnění nebo polohování zařízení.Pokud jde o proces, jsou tyto průchody obecně rozděleny do tří kategorií, a to slepé průchody, zakopané průchody a průchozí průchody.
Slepé otvory jsou umístěny na horním a spodním povrchu desky s plošnými spoji a mají určitou hloubku. Používají se k propojení povrchové čáry a spodní vnitřní čáry. Hloubka otvoru obvykle nepřesahuje určitý poměr (clonu).
Zakrytý otvor označuje spojovací otvor umístěný ve vnitřní vrstvě desky s plošnými spoji, který sahá až k povrchu desky s plošnými spoji. Výše uvedené dva typy otvorů jsou umístěny ve vnitřní vrstvě desky s plošnými spoji a jsou dokončeny procesem tváření průchozím otvorem před laminováním a několik vnitřních vrstev může být během vytváření průchodu překryto.
Třetí typ se nazývá průchozí otvor. Tento druh otvoru prostupuje celou deskou plošných spojů a lze jej použít pro vnitřní propojení nebo jako polohovací otvor pro instalaci součásti. Vzhledem k tomu, že průchozí otvor je snazší implementovat do procesu a náklady jsou nižší, většina desek s plošnými spoji jej používá místo dalších dvou druhů průchozích otvorů. Následující průchody, pokud není uvedeno jinak, jsou považovány za průchody.
