Pokud je čip jako lidský mozek pro PCBA, pak křišťálový oscilátor je srdce. Jakmile bije (vibruje) abnormálně, například když skáče (vibruje), neskáče (vibruje). Důsledky si lze představit, nemluvě o tom "srdce" zcela zastavilo "tlukot".
Základní konstrukční princip krystalového oscilátoru je poměrně jednoduchý. Z venku je to případ plus základna a kolíky jsou pod základnou. Šrapnel v základně je upevněn velmi tenkou křišťálovou oplatkou s vodivým lepidlem, které je křehčí než sklo. Když je krystal vystaven proudu s dostatečnou buzení silou, destička bude pravidelně vibrovat, což je fyzikální charakteristika krystalu. Zde je snadné pochopit pravdu: čím tenčí je oplatka, tím vyšší je frekvence vibrací krystalu. Naopak, čím nižší je frekvence krystalu, tím silnější je oplatka. Například krystal krystalu 54MHZ bude lepší než krystal 4MHZ. Destičky jsou mnohokrát tenčí, takže čím vyšší je pravděpodobnost poškození fyzickým dopadem. To je také princip, který často říkáme, že krystalový oscilátor by měl být "opatrný, abyste jej nepoužívali při pádu".
Ve výrobní lince SMT se někdy používá ultrazvukový proces. Vyznačuje se nízkými náklady a pohodlným provozem, jako je čištění PCBA po dokončení a odstranění zbytkové pájky. Nebo v zapouzdření některých produktů, jako je čtečka karet, U disk, atd., k dosažení účelu nepoužíváte šrouby nebo lepidlo, a snížení nákladů. Nicméně, to by mělo být ostražité, že ultrazvukové vlny jsou vysokofrekvenční oscilační vlny, zatímco krystal oscilátory jsou frekvenční komponenty. Jejich shodnost je spoléhat se na vysokofrekvenční vibrace k dosažení svých pracovních cílů.
Ultrazvukové přístroje generují vysokofrekvenční rázové vlny při práci. Dojde-li k rezonančnímu efektu s oscilátorem krystalů, je pravděpodobné, že se roztříští extrémně křehká destička, což způsobí, že krystalový oscilátor přestane vibrovat. Na druhou stranu je oplatka spojena (upevněna) elastickým listem na základně vodivým lepidlem. Při vysokofrekvenčním kmitání ultrazvukových vln se výrazně zvyšuje možnost popraskaného vodivého lepidla. Jakmile je v vodivém lepidle prasklina, krystal se objeví, když pracuje. Důvod je velmi jednoduchý. Když je zařízení vybavené PCBA zahříváno nebo otřeseno, popraskané vodivé lepidlo bude připojeno (vodivé) v důsledku tepelné roztažnosti a kontrakce nebo fyzických vibrací a stále může poskytnout buzení proudu čipu. Když je zařízení studené nebo umístěné v klidu, může se otevřít trhlina vodivého lepidla a dochází k odpojení mezi čipem a základnou, která již nevibruje, to znamená, že puls je pryč a srdce je mrtvé. Čip, který funguje jako mozek, již nemůže zachytit frekvenční signál vyzařovaný krystalovým oscilátorem a zařízení již nebude fungovat správně.
Nicméně, s ohledem na výhody nákladů způsobené ultrazvukem, ultrazvukový proces je stále velmi populární v některých výrobních linkách SMT. To vyžaduje, aby výrobní linka SMT jasně informovala výrobce krystalového oscilátoru předem, jinak se zvýší možnost špatných elektronických výrobků v důsledku zničení krystalového oscilátoru.
