Vývojový trend elektronického informačního průmyslu má stále vyšší a vyšší požadavky na montážní proces PCBA a spolehlivost a kvalita kompletních elektronických výrobků závisí především na spolehlivosti a úrovni kvality PCBA. V procesní praxi a analýze selhání PCBA BQC zjistila, že rezidua na PCBA mají velký vliv na úroveň spolehlivosti PCBA.
Zbytky na PCBA pocházejí hlavně z montážního procesu, zejména ze svařovacího procesu. Jako jsou použité zbytky tavidla, vedlejší produkty reakce mezi tavidlem a pájkou, lepidla, mazací olej a další zbytky. Potenciální rizika jiných zdrojů jsou relativně malá, jako jsou znečišťující látky a skvrny od potu způsobené výrobou a přepravou komponent a samotných desek plošných spojů.
