4. R eflow pájení
Hlavním účelem je poskytnout stabilní a regulovatelné topné prostředí pro předběžnou distribuci pájky na desce plošných spojů, takže komponenty povrchové montáže a desky plošných spojů jsou spolehlivě kombinovány pájecí pastou.
5. Zkušební zařízení
Hlavní funkcí zkušebního zařízení je testování kvality sestavy a celého PCBA. Používané zařízení zahrnuje zejména lupu, mikroskop, AOI , SPI, rentgenový kontrolní systém a funkční tester. Podle potřeby kontroly je montážní poloha v odpovídající poloze za výrobní linkou.
6. R epair Equipment
Hlavní funkcí přepracovaného zařízení je opravit vadnou hotovou PCBA s vadnými částmi . Používané nástroje jsou páječka, přepracování stanice BGA .
Účelem čisticího zařízení je odstranit látky, které ovlivňují elektrické vlastnosti hotového PCBA nebo zbytky svařování, které jsou škodlivé pro lidské tělo, jako je tok. Pokud se používá pájka bez čistoty, není nutné ji čistit. Zařízení používané k čištění je ultrazvukový čistič a speciální čisticí roztok.
PCBA a PCB vypadají velmi blízko a laici je často zaměňují. Jejich rozdíly jsou následující: První deska nemá sestavu na horní straně desky je deska plošných spojů ! První dvě desky byly zpracovány a nainstalovány pomocí komponent zvaných PCBA, obecně známých jako desky plošných spojů.
BQC vlastní čtyři čipové adaptéry YAMAHA a osm JUKI, přičemž každá řada SMT je vybavena stroji SPI, AOI. Máme X-RAY stroj a ICT testovací stroj může poskytnout zákazníkovi optimální cenu a kvalitu dílů.
