Technologie 3D balení přinesla revoluční změny do zpracování PCBA. Prolamuje omezení tradičních dvou-rozměrných planárních obalů tím, že svisle naskládá více čipů nebo funkčních modulů. Vezměme si jako příklad paměťové čipy, disky SSD (Solid State Drive) využívající technologii 3D balení výrazně zvyšují kapacitu úložiště, aniž by zvětšovaly plochu PCB tím, že skládají více paměťových čipů. Tato technologie také zkracuje délky propojení mezi čipy, snižuje zpoždění přenosu signálu a zlepšuje rychlost zpracování dat. 3D balení navíc usnadňuje System-in{10}}Package (SiP), integruje čipy s různými funkcemi, jako jsou procesory, paměť a RF čipy, do jednoho balíčku, snižuje celkový objem PCBA, zlepšuje integraci produktu a přenositelnost. Je široce používán v nositelných zařízeních, IoT terminálech a dalších oblastech s přísnými požadavky na prostor a výkon.
Inteligentní technologie výroby a automatizace
Inteligentní výrobní a automatizační technologie byly hluboce integrovány do pracovních postupů zpracování PCBA. Automatizované výrobní linky vybavené vysoce-přesnými montážními zařízeními, automatickými vkládacími stroji, inteligentním testovacím zařízením atd. výrazně zlepšily efektivitu výroby a stálou kvalitu produktů. V procesu umisťování SMT mohou pokročilí montážníci, kteří se spoléhají na strojové vidění a vysoce-technologie řízení pohybu, rychle a přesně umístit drobné čipové součástky na desky plošných spojů s přesností umístění dosahující ±0,05 mm nebo vyšší. Zařízení pro automatizovanou optickou kontrolu (AOI) a -Rentgenové testovací zařízení monitorují výrobní proces- v reálném čase, rychle zjišťují vady pájení, ofsety součástí atd. a realizují automatické úpravy výrobních parametrů prostřednictvím zpětné vazby dat. Technologie internetu věcí (IoT) mezitím umožňuje propojení výrobních zařízení, což manažerům umožňuje získávat v reálném čase produkční data, provádět vzdálené monitorování a správu, realizovat inteligentní plánování a optimalizaci výrobních procesů, efektivně snižovat mzdové náklady, zlepšovat flexibilitu výroby a rychlost odezvy a posunout zpracovatelský průmysl PCBA k vyšším úrovním vývoje.
